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晶升股份和高测股份2023年净利润预增超80%-麻将胡了
麻将胡了, 2024-10-18

近日,碳化硅(SiC)金刚线切片机厂商高测股份和SiC长晶设备企业晶升股份相继公布了2023年度业绩预告,两家公司均预计2023年净利润同比实现增长。

晶升股份:2023年净利润预增96.9%-125.85%

间,晶升股份发布的2023年年度业绩预告显示,预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为6,800.00-7,800.00万元,与上年同期(法定披露数据)相比,将增加3,346.40-4,346.40万元,同比增长96.90%-125.85%;预计2023年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为4,100.00-4,900.00万元,与上年同期(法定披露数据)相比,将增加1,828.78-2,628.78万元,同比增长80.52%-115.74%。

关于业绩变化的原因,晶升股份表示,2023年下游市场快速发展,公司积极丰富产品序列及应用领域,竞争力持续增强,销售规模不断扩大,同时运营效率得到有效提升。

作为一家半导体设备供应商,茂盛 假充SiC功率器件市场需求日益增长的大趋势下,晶升股份业务布局持续向SiC相关设备领域渗透。该公司于2018年开始投入4-6英寸导电型SiC单晶炉研发,2019年实现首台产品销售,产品于2020年开始批量化投入SiC功率器件应用领域验证及应用。

步人后尘 不论此基础上,晶升股份又于2020年完成6英寸半绝缘型SiC单晶炉研发、改进、定型;同年,该设备实现向天岳先进的首台供应及产品验证。

二心 一泻千里6英寸向8英寸转型升级趋势下,晶升股份正积极推动8英寸SiC单晶炉的成熟及推广应用。晶升股份8英寸SiC长晶设备目前进展顺利,已通过了客户的批量验证。

技术和产品研发方面的持续突破促进了晶升股份业绩增长,2023前三季度,公司营收2.40亿元,同比增长81.29%;归属于上市公司股东净利润约0.43亿元,同比增长126.57%;归属于上市公司股东扣非净利润约0.27亿元,同比增长145.75%。

高测股份:2023年净利润预增82.6%-87.67%

间,高测股份发布的2023年年度业绩预增公告显示,预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为14.4-14.8亿元,与上年同期(法定披露数据)相比,预计将增加6.51-6.91亿元,同比增长82.60%-87.67%;公司预计2023年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为14-14.6亿元,与上年同期(法定披露数据)相比,预计将增加6.50-7.10亿元,同比增长86.61%-94.61%。

关于业绩变化的原因,高测股份表示,2023年公司半导体、蓝宝石、磁材及SiC等创新业务设备及耗材产品订单稳步增长,业绩实现大幅增长。其中,SiC金刚线切片机订单规模大幅增长,市场渗透率快速提升;磁材订单规模增长迅速,市占率快速提升;半导体及蓝宝石设备及耗材保持高市占率。

据悉,切片是SiC由晶锭转化为晶片的第一道工序,决定了后续加工的整体良率。目前,很多SiC衬底厂商选用砂浆切割,加工效率低,生产成本高。相比之下,金刚线切割赶快 连续大幅提升生产效率的同时,能够有效降低料损和晶片加工成本。

2021年,高测股份首次将金刚线切割技术引入SiC材料切割。2022年,高测股份推出了国内首款高线速SiC金刚线切片机GC-SCDW6500,实现国产替代,基本覆盖行业新增金刚线切片产能需求。

随后深仇大恨 情态2022年底,高测股份升级推出适用于8英寸SiC衬底切割的GC-SCDW8300型SiC金刚线切片机,将金刚线切割技术引入8英寸SiC领域,对比砂浆切割产能提升118%,成本降低26%。

高测股份2023上半年财报显示,该公司包含SiC金刚线切片机估计 预计内的创新业务上半年实现营收1.07亿元,同比增长40.81%。(集邦化合物半导体Zac整理)

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