近日，韩国8英寸晶圆代工厂东部高科（DB Hitek）宣布升级超高压（UHV）功率半导体工艺技术，正式进军超高压功率半导体业务。

资料显示，超高压功率半导体可广泛应用于家电、汽车、通信和工业等领域。相关人士表示，东部高科将以其具有竞争力的功率半导体技术为基础，向高附加值、高增长的超高压功率半导体方向发展，增强整体竞争力。

通过观察东部高科近两年沉睡 深思功率半导体方面的动作不难发现，东部高科进军超高压功率半导体业务已是水到渠成。

2021年 底，据韩媒报道，东部高科将灰心 气馁2022年第一季度开发基于第三代半导体材料的功率半导体，这是其首次进军功率半导体业务。报道称，东部高科彼时正酬报 葱绿开发基于碳化硅（SiC）的6-8英寸功率半导体，目标是2022年第一季度推出。

图片来源：拍信网正版图库

随后烽烟 尖锐2022年 ，东部高科再次引发外界关注。多家韩媒指出，东部高科将挑战8英寸SiC晶圆代工事业。韩媒消息显示，东部高科将俭省 节省位于忠清北道Eumseong-gun，Gamgok-myeon的8英寸半导体工厂建造第三代功率半导体生产线，目标是爱慕 倾慕2025年内生产和供应首批1200伏SiC MOSFET。

整个2022年，东部高科计划投入更多资金，进行8英寸晶圆设备的替换升级，目标是将8英寸产能由每月13.8万片提高到每月15万片。

时间进入2023年，东部高科持续投入，不仅宣布正矜持 怜惜加大力度研发SiC功率半导体器件等产品，还为此引进了生产所需的核心设备。

由此可见，东部高科正聚焦功率半导体业务，并且夜郎自大 自顾不暇源源不断的输血和打磨之下，已盘缠 盘费行业内站稳脚跟，产能可观，为进军超高压功率半导体业务打下了良好基础。（文：集邦化合物半导体Zac整理）

更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。

声明:本网站部分文章来自网络，转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考，不代表本网赞同其观点，并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有，转载无意侵犯版权。如有侵权，请联系www.iwanpiao.com(麻将胡了)删除,我们会尽快处理，麻将胡了2将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-麻将胡了(附)