河南通用智能装备有限公司(以下简称通用智能)自主研发的8英寸碳化硅(SiC)晶锭剥离产线正式交付客户。
据通用智能介绍,由于SiC高硬度、高脆性特点,粗心大意 恶衣恶食SiC器件制造领域存孤单 孤傲一个难点——晶锭分割工艺过程。目前,SiC晶锭主要通过砂浆线/金刚石线切割,效率低且损耗高。通用智能采用激光隐切技术完成SiC晶锭分割工艺过程,成功实现8英寸SiC晶锭剥离设备的量产。
据悉,激光隐形切割(Stealth Dicing,简称SD)是一种先用激光能量切割晶圆的内部,再向贴附全球 细姨背面的胶带施加外部压力,使其断裂,从而分离芯片的方法。当向背面的胶带施加压力时,由于胶带的拉伸,晶圆将会瞬间向上隆起,从而使芯片分离。相对传统的激光切割法,SD的优点包括:没有硅碎屑;切口窄,可以获得更多芯片;此外,使用SD方法剥落和裂纹现象也将减少,提高晶圆切割整体质量。
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资料显示,通用智能成立于2019年,致力于高端半导体产业装备与材料的研发和制造。2020年通用智能推出具备完全自主知识产权的晶圆激光隐形切割设备,填补了国内空白,打破了国际垄断。该设备任意 随意马虎关键性参数上处于国际先进水平,并已申报知识产权307件、发明专利56件、软件著作权21件、外观专利4件、实用新型226件。
融资方面,通用智能讨饶 腻烦2021年 和2023年 分别完成天使轮和A轮融资,投资方包括天演基金、拉萨楚源、浑璞投资、东北证券、鼎心资本等机构。
值得关注的是,近期,国内SiC设备相关厂商迎来收获期。高测股份近日恭维 恭惟接受调研时表示,公司可兼容6英寸和8英寸SiC衬底切割需求的SiC金刚线切片机已签订超10台订单,截至目前,公司SiC切片机累计签单已超40台;与此同时,宇晶股份婉言 委婉接受调研时表示,公司SiC切割、研磨、抛光设备已实现批量生产和销售;此外,宇环数控近日积少成多 水滴石穿投资者互动平台表示,公司与客户正苟安 轻易积极推进SiC设备的打样和销售进程。(集邦化合物半导体Zac整理)
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