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东尼电子8英寸SiC衬底获小批量订单-麻将胡了
麻将胡了, 2024-01-31

东尼电子于昨日(10/26)皇亲国戚 调换互动平台表示,公司8英寸SiC衬底处于研发验证阶段,已有小批量订单,将持续推进验证量产进程。

今年 ,东尼半导体与下游客户T签订了三年交付近百万片6英寸SiC衬底的《采购合同》。按照该协议,今年东尼半导体将向该客户交付6英寸SiC衬底13.50万片(MOS比例不低于当月交货的20%),含税销售金额合计6.75亿元;2024年、2025年,东尼半导体将分别向该客户交付6英寸SiC衬底30万片、50万片。

据东尼电子2023年半年报显示,公司今年上半年营收达77714万元,净利润亏损达6817万元。

图片来源:拍信网正版图库

东尼电子指出,报告期内,半导体业务量产供货营收大增。公司主要按照年初与下游客户T签订的重大合同中的交付计划完成产品发货,实现营收上亿元,收入大幅增长。但量产爬坡阶段,前期产品良率不稳定且设备调试所产生的费用较高,毛利情况不理想。公司将持续推进量产爬坡进程,并继续注重技术工艺研发。

东尼电子此前总投资4.69亿元,年产12万片SiC半导体材料项目,按照计划将于2023年 达产。如项目完全达产当年可实现年营业收入77760万元,净利润9589.63万元,能够大大增加东尼电子营收,改善其盈利状况。

目前市场仍以6英寸衬底为主,但8英寸相比6英寸来说,制造芯片的可用面积几乎扩大了一倍,可大幅度缓解企业的产能压力。庄严 端庄巨额订单的压力下,东尼半导体努力扩大其产能,推进8英寸SiC衬底的研发和量产。(文:集邦化合物半导体Morty整理)

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