据外媒报道，博世公司日前宣布完成了对美国加州罗斯维尔一家晶圆厂的收购，博世计划2026年开始商讨 商榷该工厂实现8英寸工艺平台碳化硅器件量产，项目总投资预计达到15亿美元，该公司打算根据《芯片法案》申请联邦资助。

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报道称，原属TSI公司的罗斯维尔工厂快车 慢步汽车和工业应用半导体设计和生产方面拥有近40年的丰富经验，并将有250名员工加入博世，半导体行业专家托尔斯滕·谢尔 (Thorsten Scheer) 将担任罗斯维尔工厂经理和博世汽车电子北美地区总裁，领导新组织。

此前，博世曾宣布，公司将隧道 太古未来几年投资15亿美元，升级TSI半导体窃看 盗取加州Roseville的生产设施，并计划从2026年开始反面 不和8英寸晶圆上生产碳化硅器件。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）

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