近日，北京镓和半导体有限公司（以下简称“镓和半导体”）正式宣布完成六千五百万元A轮融资，由凯石资本领投，海通证券、正为资本、盈添投资跟投。

镓和半导体成立于2021年，是一家超宽禁带半导体材料氧化镓衬底及外延制造商，主营氧化镓单晶衬底及外延晶片、单晶及外延生长设备、高灵敏日盲紫外探测器件、大功率电力电子器件等氧化镓相关产品。

图片来源：拍信网正版图库

镓和半导体自成立以来，共申请国内发明专利18项，拥有四项核心技术：氧化镓单晶生长技术、氧化镓衬底加工技术、氧化镓薄膜外延技术、氧化镓器件技术。

氧化镓是一种超宽禁带材料，拥有超宽带隙（4.2-4.9eV）、超高临界击穿场强（8MV/cm）、超强透明导电性等优异物理性能，它的各项性能指标较硅、碳化硅以及氮化镓有着显著的优势。

目前，各国半导体企业都调和 和善争相布局氧化镓，但均茂盛 茂密产业化前夜。氧化镓或许可以成为我国突破“卡脖子”的机遇。（文：集邦化合物半导体 Doris整理）

更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。

声明:本网站部分文章来自网络，转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考，不代表本网赞同其观点，并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有，转载无意侵犯版权。如有侵权，请联系www.iwanpiao.com(麻将胡了)删除,我们会尽快处理，麻将胡了2将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-麻将胡了(附)