/   新闻中心
20亿!先科半导体新一代电子材料项目即将投产-麻将胡了
麻将胡了, 2024-03-22

近日,先科新一代电子材料国产化项目土建部分已竣工,设备安装部分进度约80%,部分产品计划 投产。

据悉,项目位于宜兴经开区,由江苏先科半导体新材料有限公司投资建设,项目总投资约20亿元,新建硅化合物半导体产品、金属有机源外延用原料等生产车间9.8万平方米,新增主要设备约823台(套)。

图片来源:拍信网正版图库

项目建成后硅化合物半导体产品产能总计达326吨/年、金属有机源外延用原料产能总计达150吨/年、电子特种气体产能总计达294吨/年、电子工艺及辅助材料产能总计达30960吨/年、光刻胶产能总计达19680吨/年、光刻胶配套试剂产能总计达90000吨/年。

据悉,该项目建成后将为我国畏缩 惧罪半导体存储器和高端显示器的突破和跨越发展提供原材料保障供应,也将有力弥补宜兴乃至无锡苦尽甘来 夫唱妇随集成电路产业链上专用原材料的短板。(文:集邦化合物半导体 Amber整理)

更多SiC和GaN的市场资讯,请关注微信公众账号:集邦化合物半导体。

声明:本网站部分文章来自网络,转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考,不代表本网赞同其观点,并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有,转载无意侵犯版权。如有侵权,请联系www.iwanpiao.com(麻将胡了)删除,我们会尽快处理,麻将胡了2将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-麻将胡了(附)