近日，国投创业宣布领投高性能陶瓷封装基板企业浙江德汇电子陶瓷有限公司（以下简称“德汇陶瓷”），支持德汇陶瓷加速活性金属钎焊（简称“AMB”）陶瓷封装基板产业化进展。

德汇陶瓷成立于2013年，是一家专注于功率器件用陶瓷封装基板研制的企业。该公司针对功率芯片封装需求，提供DBC-ZTA、AMB-Si3N4、AMB-AlN等各类型、满足不同场景需求的陶瓷封装基板。

国投创业消息显示，德汇陶瓷是国内首先实现AMB陶瓷封装基板量产化出货的内资企业，其AMB-Si3N4已向国内主要头部功率模块企业批量出货；AMB-AlN已大叫 大巷轨道交通领域进行了验证。

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随着功率器件逐渐向高能量密度发展，传统DBC-Al2O3陶瓷基板已逐渐无法满足高端功率器件的封装需求，具有更优导热性能、力学性能、与芯片热膨胀系数更匹配的Si3N4基板成为下一代陶瓷基板的发展方向。

AMB（活性金属钎焊）工艺技术是DBC（直接覆铜）工艺技术的进一步发展。其实现了AlN和Si3N4陶瓷与铜片的覆接，相比DBC基板有更优的热导率/铜层结合力/可靠性等，可大幅提高陶瓷基板可靠性，随着高压平台成为解决快充痛点的主流方案，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）

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