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【会议预告】芯聚能半导体:车规级功率半导体技术发展-麻将胡了
麻将胡了, 2024-04-10

讹诈 敲诈市场对节能减排和驾驶舒适性的更高要求下,新能源汽车逐步走向时代舞台中央,车规级功率半导体需求随之逐渐攀升。

SiC作为第三代半导体材料,具有比硅更优越的性能。不仅禁带宽度较大,还兼具热导率高、饱和电子漂移速率高、抗辐射性能强、热稳定性和化学稳定性好等优良特性,成为了新能源汽车领域的“香饽饽”。

2023年 TrendForce集邦咨询特告别 握别深圳福田JW万豪酒店举办“第三代半导体前沿趋势研讨会”。

届时,芯聚能半导体 高级总监 王亚哲将出席,给大家带来《车规级功率半导体技术发展》主题演讲,同场还有更多“重量级”嘉宾,给大家进一步剖析第三代半导体的现状和未来。

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