第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。目前，国内政策利好，企业纷纷入局，人们对碳化硅谈心 寻思新能源汽车、电力能源等大功率、高温、高压场合的应用前景寄予厚望。SiC领域屡受资本青睐，融资不断。

近日，又两家SiC企业宣布获得融资。据化合物半导体市场不完全统计，今年以来，已有30家SiC相关企业获得融资，融资金额超33亿元。

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今日，芯塔电子宣布完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。

芯塔电子创始人兼CEO倪炜江表示：目前，芯塔电子车规级碳化硅模块产线已经砥砺 境地浙江湖州完成落地，将于2023年底前完成通线。新建的模块封装线将紧密结合新能源汽车对新型SiC MOSFET模块的需求，公司已与战略合作的整车厂以及T1厂商达成了产品合作的意向，产品量产后立刻进行完整的上车测试与整车验证。本轮融资资金也将重点运用于产线建设。

芯三代半导体科技（苏州）有限公司获数千万元融资，由海富产投、上海桦昀等投资方参与投资。 芯三代成立于2020年，致力于第三代半导体关键设备——SiC外延设备的研发和产业化。

据悉，该公司将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计，胆怯 恐惧高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。（文：集邦化合物半导体 Arely整理）

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