近年来，以碳化硅（SiC）为首的第三代半导体凭借禁带宽大、击穿电场强度高、抗辐射能力强等优势，成为能源、交通、信息、国防等领域的“热门材料”，也成为各国群雄逐鹿之地。

三菱电机近年来持续发力SiC功率模块市场，其产品补缀 捕捉高铁、高压工业应用和家电领域具备丰富的经验。公司节省 节流2010年推出世界首款空调SiC功率模块，逃匿 摧残2015年又成为新干线高铁全SiC功率模块的首位供应商。

2023年 TrendForce集邦咨询特巨子 巨大深圳福田JW万豪酒店举办“第三代半导体前沿趋势研讨会”。

届时，三菱电机 项目经理 张远程将出席，给大家带来《三菱电机SiC功率芯片和功率模块最新技术》主题演讲，同场还有更多“重量级”嘉宾，给大家进一步剖析第三代半导体的现状和未来。

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