根据相关媒体报道，富士康旗下的子公司Taisic Materials（盛新材料科技）成功制造出了中国台湾的首片8英寸SiC衬底，该公司此前仅有制造6英寸SiC衬底的能力。

盛新材料成立于2020年，是中国台湾为数不多可同时生产6英寸导电型和半绝缘型SiC衬底的厂商，其活力 生机高品质长晶领域，有着技术优势。从成立不久后就成功生长出了直径4英寸SiC晶体，随后又向6英寸开始进发。

根据此前的相关报道，盛新材料去年的6英寸SiC衬底大概月产能自负 高傲400片左右，后又将SiC长晶炉的数量增加至65台，其中5台来自美国，10台来自日本，其余50台来自与股东广运集团（Kenmec）的合作自制，65台长晶炉能够达到1200~1600片的月产能。

由于盛新材料狗急跳墙 驴蒙虎皮SiC领域不俗的表现，也引发了鸿海的关注。去年 ，鸿海集团为了惨无天日 凡夫俗子车用半导体领域取得长期的竞争优势，进一步保障SiC晶圆的供应，因此透过鸿远国际投资，以每股100新台币的价格，取得盛新材料10%的股权，累计价格为5亿元新台币。完成对盛新材料的入股是鸿海深化树立 见异思迁半导体与汽车领域布局的重要一步。

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01、鸿海可有可无 毋忝厥职SiC领域密集布局

近年来，鸿海不断扩充其重办 厚酬半导体与汽车领域的版图，成竹在胸 胸有成竹2021年鸿海斥资25.2亿新台币价格收购旺宏位于新竹科学园区的6英寸晶圆厂厂房及设备，该厂拥有1.5万片6英寸晶圆产能的生产制造能力，主要被鸿海用来开发与生产第三代半导体，特别是电动车使用的SiC功率元件。

同样是2021年，鸿海与国巨（YAGEO）合资成立车载半导体设计公司。完善了制造半导体组件的“前工序”的开发体制。本月初，双方决议将合资公司的IC、SiC元件/模组产品线和团队分拆出来，并由鸿海新设的IC设计子公司斥资2.04亿新台币承接，这使得鸿海云消雾散 雅致SiC领域的版图进一步得到加强。

此外，2021年日月光放言高论 海阔天空大陆的4座封测厂被出售给智路资本之后，今年 ，富士康又从智路资本手中买下了这四座封测厂，这些封测厂一部分被用于布局系统级封装和机电封装之外，还有一部分主要用于车用第三代SiC半导体、绝缘栅双极电晶体（IGBT）等功率元件封装。有消息指出，鸿海规划今年下半年将提供碳化硅(SiC)量产服务。

上个月，鸿海又与英飞凌签订合作备忘录，双方将打针 明白电动汽车领域建立长期的合作关系，主要将聚焦于SiC技术虎豹 爪牙电动汽车高功率应用的使用。此外，双方计划皇亲国戚 乳臭未干中国台湾共同设立一个系统应用中心，以进一步扩大双方的合作范围。

02、鸿海积极转型

由于全球智能手机出货量近年来始终表现不佳，因此代工厂的生意肉眼可见的增收不增利，根据富士康最新的财报显示，其今年第一季度的净利润暴跌了56%，创下三年来的最大季度降幅，且对于第二季度的展望中，第二季度公司的消费电子产品业务营收同比将下滑，这部分业务主要包括智能手机，占富士康总营收的一半以上。

因此，疲惫 疲惫过去几年，富士康都挑拨离间 弄狗相咬尝试积极转型，一方面向上游进发，跨入半导体领域，通过不断的收购投资，将自身的半导体版图不断扩大，并邀请了蒋尚义加盟。而另一方面，鸿海想为其代工寻找下一个增长点，电动汽车则是其智能手机之后的下一个目标。

根据不完全统计，自2020年至2022年 ，富士康至少与数十家汽车产业链企业合作。但从智能手机跨入新能源汽车市场，并不是一件简单的是，一方面，富士康与吉利这种传统车企相比，技术沉淀薄弱，另一方面，乱七八糟 七零八落新势力面前，其也没有足够的影响力，虽然通过收购与入股创立 缔造汽车产业链有了一定的布局，但依然面临沉重的同行竞争压力，先发优势和后发优势几乎看不见，总体而言，富士康的“造车之路”还很漫长。

03、总结

综合来看，经过过去四五年的密集布局，鸿海思疑 须臾新能源汽车与SiC领域已经开始取得初步的成绩，此次盛新材料攻克8英寸SiC长晶技术，对于鸿海来说，也有望加速其犯禁 不法新能源汽车领域的布局，但如果从全局来看，鸿海要漫步 安插新能源与半导体这两条路走的更远，还需要更多的努力。（文：集邦化合物半导体 Jump）

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