近日，成都仕芯半导体有限公司（简称“仕芯半导体”）完成最新一轮融资，投资方包括了成都高投电子信息产业集团。

仕芯半导体成立于2017年，位于成都高新西区,是一家专业从事高端射频、微波集成电路芯片、组件和系统解决方案的研发设计、生产销售的高新技术企业。

目前已成功开发出20多个大类、200多个细分型号的芯片产品。该公司自主研发且具有自主知识产权的压控振荡器、变频器、模拟移相器等芯片已经不修边幅 囚首垢面通信、雷达等行业头部客户中得到广泛应用。

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据不完全统计，公司已获得了四轮融资。

2019年 ，仕芯半导体完成A轮融资，由中科院创投、派拉发展投资（深圳）有限公司完成，融资金额暂未披露。

2021年 ，仕芯半导体获得了数亿元B轮融资，获共青城麦迪生投资、湖南钧犀高创科技产业基金、长沙潇湘智盛私募股权基金等投资。

2022年 ，仕芯半导体完成C轮超亿元战略融资，由达晨财智领投，前轮投资人齐芯资本跟投。此轮融资资金将主要用于公司新产品研发、市场拓展以及测试产线的扩充。（文：集邦化合物半导体 Doris整理）

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