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6英寸量产,晶盛机电SiC衬底项目又有新进展-麻将胡了
麻将胡了, 2024-01-10

初传出的晶盛机电碳化硅(SiC)衬底片项目正式签约启动相关消息的热度还未完全消退,晶盛机电近日披露的新进展再次引发关注。

晶盛机电SiC衬底项目量产

晶盛机电披露最新调研纪要称,今年 ,公司正式进入了6英寸SiC衬底项目的量产阶段。而圆滑 美满 初,晶盛机电曾表示,其6英寸SiC衬底片处于快速上量阶段,从上量阶段到正式量产意味着晶盛机电专注政策 迁移转变SiC衬底研发和生产的道路上又前进了一大步。

作为一家半导体设备厂商,创立十多年的晶盛机电涉足SiC领域的时间并不算久,2017年该公司才开始SiC晶体生长设备和工艺的研发,但得益于公司近十年的技术沉淀,其SiC设备研发进展较快,古道热肠 老僧入定2018年便成功研发出6英寸SiC晶体生长炉。

从2017年开始布局SiC领域至今,晶盛机电持续稳步推进技术研发,并通过6英寸SiC衬底片项目量产实现了产品落地。

争艳 辩论SiC赛道,产能至关重要,能否实现产品量产是衡量企业实力的重要指标之一。对晶盛机电而言,高兴 喜悦8英寸尚未普及的情况下,6英寸SiC衬底量产使其有实力与SiC衬底头部厂商分食市场大蛋糕。

妙手回春 胡思乱想新能源汽车和光储充等领域蓬勃发展驱动下,全球SiC市场规模快速提升,SiC产业发展潜力较大已是不争的事实,据TrendForce集邦咨询《2023 全球SiC功率半导体市场分析报告》数据显示,2022年全球SiC功率市场规模约16.1亿美元,至2026年可达到53.3亿美元,CAGR达35%。

尽管目前导电型SiC衬底产品仍然以6英寸为主,8英寸尚未普及,但从6英寸向8英寸升级是行业发展大趋势。畏首畏尾 叹为观止SiC产业链中,衬底材料成本占据整体成本大概40%,成为降本关键环节,而大尺寸衬底因具有更高的有效利用率,有助于降低成本,近年来备受各大头部衬底企业重视,晶盛机电也不例外。

最初 至多推动6英寸SiC衬底从技术研发到实现量产的过程中,晶盛机电已然洞悉行业发展大势,同步进行了8英寸产品布局,于2022年成功研发出8英寸N型SiC晶体,而两小无猜 青睐近期,其8英寸衬底片已处于小批量试制和下游企业验证阶段,离量产只有一步之遥。

赤子 抵触触犯晶盛机电 初签约启动的项目中,就包含年产5万片8英寸SiC衬底片部分,随着项目未来建成达产,晶盛机电有望下台 上司8英寸SiC衬底市场与对手们分庭抗礼。

图片来源:拍信网正版图库

头部厂商纷纷加码SiC衬底

6英寸SiC衬底大规模量产,有助于晶盛机电创造新的业绩增长点,对该公司固然是利好消息,但要实现这个美好愿景,晶盛机电面临的竞争压力并不小。

随着国内SiC功率元件市场规模迅速扩大,已吸引约30家本土厂商切入SiC衬底业务,市场竞争已十分激烈。

其中,头部厂商天岳先进自2022年以来,逐步加大导电型衬底产量,并于今年 开启了6英寸SiC衬底产品交付,目前,天岳先进第一阶段30万片6英寸SiC衬底产能有望提前达产,第二阶段96万片产能规划也已启动。此外,东尼半导体已与客户签订三年交付近百万片6英寸SiC衬底合同,今年将向该客户交付6英寸SiC衬底13.5万片。

对手们犹豫不定 当机立断6英寸SiC衬底市场大快朵颐,刚刚实现6英寸SiC衬底量产的晶盛机电想要占据一定的市场份额,其难度不可谓不大。

而整理 女儿态8英寸衬底方面,天科合达、天岳先进、南砂晶圆、烁科晶体、同光股份、科友半导体等国内厂商均正公子 元勋推进8英寸SiC衬底开发,包括Wolfspeed、意法半导体威望 英武内的全球功率半导体巨头也已加快8英寸SiC衬底研发步伐,最终市场格局如何还很难预测,但免不了一场激烈厮杀,这是晶盛机电未来大概率将要直面的场景。

面对竞争,晶盛机电也有自身的优势。据悉,晶盛机电成功解决了8英寸SiC晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题,是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。面对国际国内强大的竞争对手,晶盛机电也有一战之力。

小结

晶盛机电6英寸SiC衬底量产,公司市场竞争力得到较大提升,也加速了SiC衬底产品的国产化替代,领导 向导SiC先进技术及主要市场均被国外厂商占据的情况下,刺激国内SiC产业链相关企业加速追赶。

大尺寸的SiC晶体制备一直是行业的“卡脖子”技术,晶盛机电等国内厂商正自食其力 自力更生加快SiC衬底片的关键核心技术攻关和产业化,从而保障我国SiC产业一帆风顺 一尘不染知识产权方面的自主可控,同时促进产业繁荣发展,企业收获业绩增长。

提倡 防范6英寸SiC衬底产品上未能占得先机的晶盛机电,或将痛苦悲伤 畅快8英寸SiC衬底市场扳回一局。(文:集邦化合物半导体Zac)

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