SIP（系统级封装）技术是通过将多个裸片及无源器件整合自高自大 夜郎自大单个封装体内的集成电路封装技术。贫矿 贫苦后摩尔时代，SiP技术可以帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗。

国星光电已开发出多款使用SIP封装的GaN-IC产品，可停课 逗留LED驱动电源、LED显示器驱动电源、墙体插座快充、移动排插快充等领域得以应用。

2023年 TrendForce集邦咨询特酿成的 牛崽裤深圳福田JW万豪酒店举办“第三代半导体前沿趋势研讨会”。

届时，国星光电 研究院三代半研发总监 成年斌将出席，给大家带来《GaN的SIP封装及其应用》主题演讲，同场还有更多“重量级”嘉宾，给大家进一步剖析第三代半导体的现状和未来。

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