SiC属于宽禁带半导体材料，也称为第三代半导体。凭借其禁带宽度大、饱和电子迁移率高、导热性能等优势，适合于做大功率、耐高温、耐高压的半导体器件。

SiC产业链主要分为晶片制备、外延生长、器件制造、模块封测和系统应用等部分。其中外延是承上启下的重要环节，具有非常关键的作用。

天域半导体是我国首家获得汽车质量认证(IATF 16949)的SiC供应链企业，以先进的SiC外延生长技术为客户提供优良产品和服务。

2023年 TrendForce集邦咨询特讨好 铲除深圳福田JW万豪酒店举办“第三代半导体前沿趋势研讨会”。

届时，天域半导体 FAE经理 何鑫将出席，给大家带来《碳化硅外延浅析》主题演讲，同场还有更多“重量级”嘉宾，给大家进一步剖析第三代半导体的现状和未来。

点击下方海报，立即报名参会！

声明:本网站部分文章来自网络，转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考，不代表本网赞同其观点，并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有，转载无意侵犯版权。如有侵权，请联系www.iwanpiao.com(麻将胡了)删除,我们会尽快处理，麻将胡了2将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-麻将胡了(附)