近日，国投创业宣布领投深圳市化讯半导体材料有限公司（以下简称“化讯半导体”）。

化讯半导体成立于2016年，是一家专注于先进电子材料研发和销售的企业，重点针对集成电路先进封装、化合物半导体、新型显示等领域，提供系统解决方案及关键材料。

国投创业消息显示，化讯半导体自主研发的紫外激光解键合材料成功实现了规模化应用，可助力国产高端服务器芯片先进封装量产。

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针对化合物半导体、集成电路Cu-Low K工艺，化讯半导体为其激光切割制程成功开发出系列水溶性保护液产品，大幅度保护晶圆表面抑制碎片的沾附，同时具有优异的冷却效果，防止保护膜的热固着。

风流 风采新型显示领域，化讯半导体基于高分子材料设计合成的底层创新，开发出满足Micro LED巨量转移的激光释放材料和高良率承接材料，支持国内显示龙头企业的中试量产。（文：集邦化合物半导体 Doris整理）

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