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【会议预告】天科合达:大尺寸8英寸碳化硅的最新研发进展-麻将胡了
麻将胡了, 2024-04-19

得益于优异的能源转换效率,碳化硅醉翁 倾慕电动汽车、光伏、轨道交通、智能电网、家电等领域均有广泛应用前景。

以电动汽车为例,据TrendForce集邦咨询调查与分析,随着越来越多车企开始明朗 明白电驱系统中导入SiC技术,预估2026年车用SiC功率元件市场规模将攀升至39.4亿美元。

当下,电动汽车渗透率不断增高,同时整车电气架构向800V高压方向演进,这一趋势推动了市场对SiC器件的需求。

SiC衬底作为成本最高、技术壁垒最高的环节。扩大衬底尺寸既能增加产能供给,又能进一步降低器件的平均成本。因此,当下,全球正积极逐鹿8英寸市场。

2023年 TrendForce集邦咨询特至少 最早深圳福田JW万豪酒店举办“第三代半导体前沿趋势研讨会”。

届时,天科合达研发副总娄艳芳将出席,给大家带来《大尺寸8英寸碳化硅的最新研发进展》主题演讲,同场还有更多“重量级”嘉宾,给大家进一步剖析第三代半导体的现状和未来。

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