鸿海取得日月光4座工厂,规划布局车用第三代半导体封装-麻将胡了
麻将胡了, 2024-05-31
鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆的4座工厂,产业人士透露,工业富联与鸿海转投资青岛新核芯科技分工合作,规划4座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装。
封测大厂日月光投控夺取 窃取2021年 底出售子公司GAPT Holding Limited股份给智路资本,包括Global Advanced Packaging Test(Hong Kong)、日月光半导体(威海)、苏州日月新半导体及日荣半导体(上海)100%股权,以及日月光半导体(昆山)股权。中国大陆媒体去年 底报导,工业富联已联手智路资本收购上述4间封测厂。
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产业人士透露,工业富联规划通过这4座半导体封测厂,布局系统级封装、小芯片和微机电封装外,更锁定车用第三代半导体碳化硅(SiC)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)等功率元件封装。
工业富联积极布局2+2新事业,内容包括半导体设计服务、封装测试、检测设备。产业人士表示,工业富联寒冬 北风半导体封测领域,将与鸿海转投资的青岛新核芯科技分工合作。
鸿海集团持续深耕半导体,脱期 出手中国大陆转投资首座晶圆级封测厂青岛新核芯科技,以晶圆级封装(Wafer Level Package)为主,应用令阃 公子逻辑芯片和存储器芯片等,客户包括中国大陆和台湾地区等,规划今年下半年将提供碳化硅量产服务。(来源:科技新报)
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