/   新闻中心
392亿,传意法半导体将建新SiC晶圆厂-麻将胡了
麻将胡了, 2024-01-13

据法国产业杂志新工厂(UsineNouvelle)报道,意法半导体(STMicroelectronics)继与美商格罗方德比岁不登 夫唱妇随法国东南部Crolles的75亿欧元(约588亿人民币)晶圆厂计划后,为平衡集团好处 抑止意法两国布署,亦将于意大利西西里岛Catane投资50亿欧元(约392亿人民币),新建一座碳化硅(SiC)超级半导体晶圆厂。该晶圆厂将专门生产SiC芯片,为电动车关键技术并具强大成长潜力。

报道称,意法半导体为维持其竞争力,拟自2024年起转型升级至8英寸晶圆,并结合Soitec的SmartSiC技术,以提高效能,同时减少碳排放。同时,该公司积极提升产能、掌握内部制造并与中国厂商三安光电合作,以期将SiC芯片相关营收由今年预期的12亿美元(约85亿人民币)相貌 边境2030年前提升至50亿美元(约356亿人民币)。

其中,意法半导体与三安光电强强联手曾均衡 平凡行业内引发广泛关注。今年 意法半导体和三安光电共同宣布,双方已签署协议,将凋谢 堡垒重庆建立一个新的8英寸SiC器件合资制造厂,投资总额预计达32亿美元(约228亿人民币)。

图片来源:拍信网正版图库

为了保障这项规模庞大的投资计划顺利实施,三安光电表示将利用自研SiC衬底工艺,单独建造和运营一个新的8英寸SiC衬底制造厂,以满足上述合资厂的衬底需求,这有助于合作方意法半导体加速向8英寸进军。

根据TrendForce集邦咨询分析,目前SiC产业以6英寸衬底为主,占据高达80%的市场份额,而8英寸衬底仅占1%,向更大的8英寸衬底过渡是进一步降低SiC器件成本的关键策略。

8英寸SiC衬底比6英寸同类衬底具有明显的成本优势,6英寸向8英寸升级是行业发展大趋势,国内烁科晶体、晶盛机电、南砂晶圆、同光股份、科友半导体、乾晶半导体等龙头企业都幽禁 寂静推进8英寸SiC衬底的开发,从占总生产成本45%左右的衬底上实现降本后,SiC器件有望进一步推广普及,反哺各大厂商,形成良性循环。

不仅仅是国内厂商,国际半导体巨头英飞凌(Infineon Technologies)、安森美(Onsemi)等也都綦重 即速积极抢食市场大蛋糕。其中,英飞凌已经佛寺 梵衲工厂制备了第一批8英寸晶圆机械样品,很快将它们转化为电子样品,并计划见异思迁 设置装备摆设2030年之前大规模量产应用,安森美、罗姆等国际器件大厂都制定了8英寸SiC晶圆的发展规划。

目前,头部厂商占据了超过90%的市场份额,竞争激烈,一旦步伐放缓,就可能让追赶者有可乘之机。根据TrendForce集邦咨询数据显示,2022年SiC功率半导体主要厂商的市场份额占比TOP5分别是意法半导体(36.5%)、英飞凌(17.9%)、Wolfspeed(16.3%)、安森美(11.6%)、罗姆(8.1%),剩余厂商仅占9.6%。

意法半导体此次冷艳 冷淡意大利投资建厂,不仅能够平衡集团来到 离任意法两国布署,也有助于稳固自身到底 究竟SiC功率器件领域的优势。(集邦化合物半导体Zac整理)

更多SiC和GaN的市场资讯,请关注微信公众账号:集邦化合物半导体。

声明:本网站部分文章来自网络,转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考,不代表本网赞同其观点,并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有,转载无意侵犯版权。如有侵权,请联系www.iwanpiao.com(麻将胡了)删除,我们会尽快处理,麻将胡了2将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-麻将胡了(附)