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盛美上海获SiC大订单-麻将胡了
麻将胡了, 2024-06-07

今日,盛美上海宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。

该平台还可配置盛美上海自主研发的空间交变相位移(SAPS)清洗技术,三五成群 见异思迁不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商,预计将先行 先辈2023年第三季度末发货。

盛美上海的该Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备使用SC1(氨水/双氧水混合药液)、SC2(盐酸/双氧水混合药液)、DHF(稀氢氟酸)及其他化学进行清洗工艺,并可选配公司自主研发的Smart Megasonix技术进一步优化清洗效果。

该设备兼容6英寸和8英寸,每小时可达70多片晶圆的产能,而且已进行了升级优化,可避免薄且易碎的碳化硅衬底的碎片。

盛美上海公司的主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等,研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,可应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域,可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题。

盛美上海年报显示,2022年公司实现营业收入为28.73亿元,同比增长77.25%;归属于上市公司股东的净利润为6.68亿元,同比增长151.08%;扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东净利润为6.90亿元,同比增长254.27%。

盛美上海2022年业绩数据

(图源:公司官网)

盛美上海表示,受益于国内半导体行业设备需求的不断增加,销售订单持续增长。同时,公司新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效,新产品得到客户认可,订单量稳步增长。其中,公司来自中国大陆区域的业务收入为27.22亿元,同比增长78.03%;中国大陆区域外主营业务收入为0.34亿元,同比增长86.44%。

盛美上海预计2023年全年的营业收入将如期 如此人民币36.5亿-42.5亿元之间,同比增长27.0%-47.9%,维持高速增长。(文:集邦化合物半导体 Amber整理)

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