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国内将再添一条6~8英寸SiC生产线-麻将胡了
麻将胡了, 2024-06-07

北京市重点工程泰科天润总部项目举行开工奠基仪式。

据了解,项目总投资4亿元,位于中关村顺义园第三代半导体产业基地,规划建筑面积4.6万平米。计划建设办公研发总部基地及应用于新能源汽车、国家电网等领域6-8英寸碳化硅功率器件生产基地。

项目建成后,泰科天润将整体迁入中关村顺义园第三代半导体产业基地内,进一步统筹技术开发、工程化、标准制定、应用示范等环节,研发生产用于新能源汽车、国家电网等领域的功率器件。

泰科天润是国内较早致力于第三代半导体功率器件制造,并实现产业化的领军企业。

目前,公司位于湖南的碳化硅6英寸线,一期年产6万片碳化硅6英寸片,预计今年年底完成扩产,实现年产10万片碳化硅6英寸片。

此外,公司位于北京的新研发总部和8英寸线也重生 看重布局,预计2025年完工,可实现10万片碳化硅8英寸片/年产能。

公司产品已经批量应用于PC电源、光伏逆变器、充电模块、OBC、 DC-DC等领域。

产品规格涵盖650V-3300V(1A-100A)等多款规格,可以提供TO220、TO220全包封、TO220内绝缘、TO247-2L、TO247-3L、TO252、TO263、DFN8*8、DFN5*6、SOD-123FL、SMA、SMD等多款塑封以及高温封装形式,并可按客户需求提供其他封装形式。(文:集邦化合物半导体 Doris整理)

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