近日，深圳宝安发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023—2025年）》（以下简称《方案》），明确提出到2025年，构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地，实现产值突破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业。

《方案》中表示要锚定三大目标，攻坚六大方向、四大任务。

锚定三大目标，《实施方案》提出了六大重点发展方向：

先进制造。面向汽车芯片的生产制造需求，培育壮大本土制造企业，构筑中国汽车芯片制造重镇。积极加速华润微电子项目、重投天科项目等生产线建设。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。

图片来源：拍信网正版图库

第三代半导体。以重投天科项目为契机，瞄准国家“双碳”政策下第三代半导体的巨大市场空间，面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的第三代半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用，鼓励企业推广使用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。

先进封测。面向深圳集成电路设计企业需求，积极引入国内封测龙头企业产线，实现本地产业链闭环，缩短企业研发与生产制造周期，提升产业链整体效率。加大对区内封测企业扶持和培育力度，支持企业紧贴市场需求对现有产线资源开展升级改造。做大做强集成电路企业自有封装厂，引导本地企业通过业务并购、增资扩产等方式实现快速扩张。

材料装备配套。实施自主化攻关专项，鼓励区内设备材料企业向半导体级封装测试设备材料产品转型升级，积极招引细分领域龙头骨干企业，打造封测设备材料研发高地。

高端芯片。以应用优势牵引技术突破，面向智能网联汽车、智慧能源等万亿级新兴市场机遇，积极引进行业龙头骨干企业，加速国产替代与技术升级，大力支持区内优质半导体企业通过车规级认证，优先导入整机供应链。

分销服务。积极推进国际创芯港建设，引进全球知名半导体及电子元器件代理商、分销商，构建面向半导体及电子元器件分销结算的海关、税务、融资、外汇等政策体系，打造亚太地区最集中、最具活力、交易成本最低的半导体及电子元器件集散中心。集聚全球顶尖半导体厂商应用研发中心，开展方案设计、人才培训、应用研发、展示推广等业务，打造全球具影响力、产业链高度集聚、供应链高效协同的半导体应用研发生态。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）

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