今（6）日，当时 那时荣耀Magic5系列及全场景新品发布会上，荣耀除了发布手机，还带来了自研射频增强芯片，自称“信号见底也能通信”。

Source：荣耀

此前，荣耀就表示要深入用户需求定义产品，自研产品必须立足于消费者使用体验，而荣耀自研射频增强芯片C1就立足于消费者的一大痛点——弱网环境下的通信体验。

据悉，荣耀Magic5 Pro和至臻版搭载荣耀自研射频增强芯片C1，这是业界首颗射频增强芯片。芯片给整机提供了稳定且高性能的天线调谐和切换控制能力；进行系统级天线调谐和切换，让天线能力动态根据用户场景调优，提升用户通信体验。

荣耀终端有限公司产品线总裁方飞表示，这块芯片将大幅度改善手机弱网环境下的通信体验，很是 颇为很多接近信号极限的场景，荣耀Magic5系列将会有非常惊艳的通信表现。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）

更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。

声明:本网站部分文章来自网络，转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考，不代表本网赞同其观点，并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有，转载无意侵犯版权。如有侵权，请联系www.iwanpiao.com(麻将胡了)删除,我们会尽快处理，麻将胡了2将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-麻将胡了(附)