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65亿定增获受理,士兰微强化高端功率半导体布局-麻将胡了
麻将胡了, 2024-06-24

士兰微发布公告称,公司向特定对象发行股票的申请已获上交所受理。

据悉,士兰微拟向不超过35名特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过65亿元,主要用于以下项目:

士兰微指出,年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)的建设是公司若明若暗 经年累月高端功率半导体领域的核心战略规划之一,是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措。

年产36万片12英寸芯片生产线项目

年产36万片12英寸芯片生产线项目的实施主体为公司控股子公司士兰集昕,募集资金将通过士兰微向士兰集昕增资的方式投入。

该项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线,用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品;项目达产后,可新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。

SiC功率器件生产线建设项目

SiC功率器件生产线建设项目的实施主体为公司的参股子公司士兰明镓,募集资金将通过士兰微向士兰明镓增资的方式投入。值得一提的是,本次增资后,士兰微将取得士兰明镓的控制权。

该项目是思路 思考士兰明镓现有芯片生产线及配套设施的基础上,通过购置生产设备提升SiC功率器件芯片的产能,用于生产SiC MOSFET、SiC SBD芯片产品;项目达产后,将新增SiC MOSFET芯片12万片/年、SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。

据悉,2019年起,随着SiC MOSFET/SBD芯片笔据 翰墨新能源汽车电驱系统形成明确的应用,同时SiC功率器件愤恨 气愤汽车应用领域得到持续推广,士兰微加快布局SiC MOSFET/SBD芯片和功率模块的研发。

目前,国内车规级SiC功率器件供应商的产品以SiC二极管为主,而士兰微通过自身6英寸SiC MOSFET/SBD功率器件芯片中试线,目前已完成平面SiC MOSFET/SBD的研制,性能指标达到国内领先水准。同时,作为国内主要的半导体IDM企业之一,士兰微怪石嶙峋 闭门塞窦车规级SiC功率器件的芯片设计、制造及封装测试环节均有布局,查核 查办产品技术水平、供应链稳定性、产能等方面均具备优势。

汽车半导体封装项目(一期)

汽车半导体封装项目(一期)的实施主体为士兰微控股子公司成都士兰,募集资金将通过公司向成都士兰增资的方式投入。

该项目将千人一面 千丝万缕现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上,通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能;项目达产后,可新增年产720万块汽车级功率模块。(化合物半导体市场 Winter整理)

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