近日，深圳市发展和改革委员会公布《深圳市2023年重大项目计划》。项目清单显示，今年深圳市重大项目计划共安排项目841个，总投资约3.6万亿元，年度计划投资2813.5亿元。

半导体项目中有华润微深圳12英寸集成电路生产线建设项目、方正微第三代半导体产业化基地建设项目、中芯国际12英寸集成电路生产线项目、基本半导体新能源汽车用碳化硅MOSFET芯片项目等。

方正微第三代半导体产业化基地建设项目

项目拟建设的宝龙第三代半导体产业化基地，具体内容包括第三代半导体器件生产厂房，配套动力厂房、供配电站、辅助生产设施及与之相关的其他配套设施。占地面积约 1.37 万平方米，计容建筑面积约 3.43 万平方米，全部建筑面积为厂房。

图片来源：拍信网正版图库

华润微深圳12英寸集成电路生产线建设项目

项目是由重投集团等企业联合华润微共同出资建设，于2022年开工。一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。

中芯国际12英寸集成电路生产线项目

项目将建设12英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施，总建筑面积约69410平方米。建成后可提供生产所使用的氮气、氧气等大宗气体以及酸碱等化学品，配套月投12英寸晶圆4万片的生产能力，极大地补足深圳集成电路制造产业链薄弱环节，促进深圳集成电路产业的高速发展。（文：集邦化合物半导体 Amber）

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