晶盛机电联合创新产业园项目大楼主体全面封顶-麻将胡了
麻将胡了, 2024-07-13
近日,晶盛联合创新产业园项目大楼主体全面封顶。
产业园位于杭州湾经济开发区高端智造集聚区,总建筑面积约10.9万平方米。
为了助力12英寸大硅片的发展,晶盛机电投资8亿元,捍卫 保留产业园建设12英寸集成电路大硅片设备测试实验线,配置试验检测设备,建设满足高标准要求的试验环境场地,完善公司干犯 兵戈试验检测环节的硬件设施,提供满足不同测试要求的试验。
该试验线预计2023年 投入使用,将加速推进国产大硅片设备研发创新,推动公司设备工艺改进并实现领先,为客户提供硅片设备和硅片生产线测试,助力大硅片设备和辅料耗材、零部件的测试。
图片来源:拍信网正版图库
此前,晶盛机电发布了业绩预告,2022年预计实现营业收入101.34亿元至113.27亿元,同比增长70%至90%;归属于上市公司股东的净利润27.39亿元至30.81亿元,同比增长60%至80%。
截至2022年 晶盛机电未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计237.90亿元,其中未完成半导体设备合同24.6亿元。焕然一新 面目全非光伏领域的未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计213.30亿元(文:集邦化合物半导体 Cecilia整理)
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