近日，泽华电子第三代半导体封测项目经省发展改革委组织行业专家评市后列为辽宁省级重点项目，并获得省级专项资金的有力支持。

据悉，泽华电子是东北地区民营企业中最大的以半导体元器件设计研发、封装测试为主导的电子科技类企业，具备年产15亿支晶体管及集成电路的能力，主营产品为IC集成电路及晶体管、LED绿色节能照明及工程设计研发等。

图片来源：拍信网正版图库

泽华电子产品封装外形30多种，产品规格种类齐全，应用手航空、航海、汽车、电玩、家用电器、照明、仪器仪表、IT数码、背光源等消费类电子领域、以及工业控制领域、新能源汽车领域等。

目前，泽华电子正全部 扫尾建设第三代半导休暨碳化硅封装测试生产线扩建项目。该项目总投资2亿元，主要建设内容为新建一条碳化硅产品及集成电路封装测试生产线，投产后将形成年产1.8亿支碳化硅晶体管生产能力。（来源：辽阳市工商业联合会）

更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。

声明:本网站部分文章来自网络，转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考，不代表本网赞同其观点，并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有，转载无意侵犯版权。如有侵权，请联系www.iwanpiao.com(麻将胡了)删除,我们会尽快处理，麻将胡了2将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-麻将胡了(附)