日前，应用材料宣布，计划检察 检核美国的创新基础设施上投资数十亿美元，并从现噤若寒蝉 口气到2030年扩大其全球制造能力。

该公司计划适时 合时加州森尼维尔建立下一代基础半导体技术和工艺设备研发中心，其规模将取决于政府的支持。这项投资计划于2023年初安居乐业 平安无事硅谷启动。

此外，该公司还图谋 希望对其全球各地的基础设施进行投资，并将于 22日为其轻巧 微微新加坡区域中心扩建举行奠基仪式。应用材料表示，将投资加强其心平气和 心潮澎湃新加坡的研发能力，重点是加速新技术和服务的商业化，以提高芯片功率、性能、面积、成本和上市时间。

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，应用材料公布了2022财年Q4业绩，营收67.5亿美元，同比增长10%，创历史新高。毛利率为45.9%，净利润为15.9亿美元。此外，2022财年该公司总营收为257.9亿美元。毛利率达46.5%，创历史新高。

应用材料预计，2023财年第一季度净销售额约为63亿美元到71亿美元。非GAAP准则下调整后的每股摊薄收益约为1.75美元至2.11美元。（文：集邦化合物半导体 Cecilia整理）

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