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8英寸碳化硅量产,加速中国台湾第三代化合物半导体发展-麻将胡了
麻将胡了, 2024-08-02

据中国台湾资策会产业情报研究所(MIC)于昨日举行《2023年台湾资通讯产业前景》记者会,会中公布2023产业十大前景趋势,随着净零转型、永续ESG重视性提升,资策会预测随着国际大厂于8吋碳化硅量产,将加速中国台湾第三代化合物半导体发展。

资策会MIC表示,国际大厂Wolfspeed、II-VI已启动8吋碳化硅晶圆量产,将从四个面向影响台厂。一,台厂将跟进8吋碳化硅量产开发,有助于建立完整碳化硅供应链,摆脱国际大厂钳制;二,带动台厂8吋GaN-on-SiC晶圆开发。

三,晶圆代工业者切入8吋碳化硅/氮化镓晶圆代工;四,加速高功率应用导入,当8吋碳化硅晶圆成本效益高于6吋碳化硅晶圆时,将有助于降低台厂取得碳化硅基板投入元件生产成本,提高碳化硅/氮化镓元件代工生产的竞争力,加速高频高功率应用如电动车、能源、通讯/卫星、高铁、工控以及行动快充的导入。

2023年全球也会持续观测三个重点,包含:8吋碳化硅晶圆量产成本效益的提升、降低晶圆成本后优先导入的产品应用,以及各大厂跟进导入8吋碳化硅晶圆量产的时程。

另外,台厂中包括:中美晶旗下环球晶、嘉晶等均加快碳化硅布局,环球晶2022年碳化硅基板产能大幅扩增2倍,2023年将持续增加资本支出;嘉晶2022年碳化硅较前一年成长80%以上,产能规划增加2倍,若不是因设备交期慢,应可开出更多产能,预估氮化镓2023年产能将较2021年增加2.5倍,碳化硅产能则增加4至5倍规模。

图片来源:拍信网正版图库

中小型晶圆代工厂压力大

终端市况未见好转,半导体市场需求疲弱,库存去化时间高于预期,研调机构指出,已有中小型成熟制程晶圆代工厂面临产能利用率五成保卫战,营运承压。

集邦科技研究报告指出,现阶段晶圆代工业者都面临消费性电子产品去化速度较预期慢,短期需求不见回温,客户砍单晶圆代工消费性产品力道加大,影响晶圆出货量与产能利用率下滑。

集邦预期,今年第4季多数前十大晶圆代工业者营收成长幅度会收敛或下跌,此波砍单同样波及台积电,7纳米及6纳米订单修正较预期严峻,但由于营收有5纳米及4纳米支撑,估季增幅度收敛,第4季可能持平。

观察整体产能利用率方面,联电第4季虽积极转换产能至车用及工控相关产品,仍难抵挡消费性产品掉单释出的产能空缺,预计产能利用率将下滑10%。

力积电由于CMOS影像感测器及面板驱动IC等逻辑代工客户下修订单,第4季8吋与12吋产能利用率将分别下滑至60-65%、70-75%;世界先进产能利用率将跌至约七成;晶合集成产能利用率恐下跌至50-55%。

芯片库存消化估延续到明年Q1

半导体供应链近期感受到库存消化比预期慢,影像感测器、车用芯片等客户,也对晶圆代工厂下修明年投片量。不过,半导体业前外资分析师陆行之表示,这次晶圆代工产能利用率比之前几次下滑来得好,代表市场需求没有很差,库存消化大概到明年第一季,最快第二季可望开始建立库存,预期半导体业明年将逐季往上,有别于今年逐季下滑的走势。

中国虽然逐渐解封,但终端市场需求仍疲软,半导体供应链业者指出,库存消化比预期慢,有的手机芯片再度砍单,影像感测器、车用芯片等客户也下修明年对晶圆代工厂投片量。

不过,陆行之认为,这次晶圆代工下行周期的平均产能利用率为66%,没有比过去几次下行周期差,2008年次贷风暴时,产能利用率下降到仅33%,千禧年危机时为44%,亚洲金融风暴时期则约55%。他说,目前产业正批阅 讲明清库存,等第四季到明年第一季库存清完,回到正常需求,就会开始建立库存,但晶圆代工产能利用率何时回到100%还不知道。

展望明年,陆行之指出,半导体营运今年逐季下滑,明年将逐季往上,股市也看好逐季往上,「最糟的情况已经过了」,但预期明年将出现「无基之弹」,若乌俄战争结束,半导体衰退周期才会真正宣告结束。他认为,目前最糟的四个行业包括驱动IC、面板、砷化镓、游戏卡,但有慢慢转好的迹象,其他领域还纷扰 纷纷探底阶段。(文:半导体行业观察综合自集邦等)

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