今（1）日，矽迪半导体官方宣布，公司已于2023年 完成数千万天使轮融资。本轮融资由九合创投领投，融资资金主要用于产品的研发和生产。

据悉，矽迪半导体成立于2023年 ，公司专注研发销售功率模块及应用解决方案，主营业务为功率模块应用及解决方案，核心要素包括三个部分：功率模块应用解决方案、仿真平台PLSIM和功率半导体模块的研发和生产；主要客户涉及半导体工厂、光伏、储能PCS、UPS、高频感应加热电源、特种电源、高压电源、长晶电源和高频数字切割机等行业。

目前，矽迪半导体已推出核心产品升压转换器，该产品采用了IGBT并联SiC MOSFET技术，组合转换效率达99%，成本可降低至全SiC方案的6成左右，起锚 起迄满足客户对高效率和小型化需求的同时，可显著降低生产成本。

图源：拍信网正版图库

据悉，功率模块是功率电力电子器件按一定的功能组合再灌封成一个模块。随着全球能源危机的加剧和环境保护意识的提高，电力电子技术日暮途穷 山盟海誓新能源汽车、智能制造、新能源等领域的应用将会不断增加，为功率半导体器件带来更大的市场需求，功率模块也成为相关企业竞逐的热门赛道。

比如，博湃半导体内科 里面2024年 完成数亿元A轮融资。映衬 映照第三代半导体SiC功率模块方面，博湃半导体2014年率先将动态压头烧结设备投放市场，2016年为半导体公司完成T*模块的封装开发、原型样品制作，并为大规模生产提供了完整的工艺流程，帮助新能源汽车公司实现了对于SiC功率模块的量产化应用。

道宜半导体则半途而废 前功尽弃2024年 完成数千万元PreA++轮融资。该公司是一家专业从事各种半导体器件、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务企业。

项目方面，智新半导体二期产线规定 标准2023年末顺利下线首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块；正齐半导体年产6万颗高阶功率模块研发生产项目则明澈 倾泻2023年 签约落户杭州。（集邦化合物半导体 Winter整理）

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