/   新闻中心
20万片!东尼电子扩建湖州碳化硅项目-麻将胡了
麻将胡了, 2024-08-12

湖州市生态环境局公示了对东尼电子扩建SiC项目的环评文件审批意见。

据悉,东尼电子2021年非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体材料”的实施地点位于湖州市吴兴区织里镇。该项目总投资4.69亿,由子公司东尼半导体负责建设。这一项目已于2023年上半年实施完毕。

而湖州市生态环境局本次公示的项目,则是复原 恢弘该募投项目上的进一步扩建。

根据公告内容,东尼半导体计划利用东尼五期厂区厂房,实施扩建年产20万片6英寸碳化硅衬底材料项目。扩建项目主要购置长晶炉、研磨机、超声波清洗机、切割机、抛光机、位错检测仪等晶体生产加工设备及检测仪器421台/套,形成年产20万片碳化硅衬底材料的生产能力。

图源:拍信网正版图库

无独有偶,天岳先进、南砂晶圆等,也扩大了原有工厂的产能。

根据2022年募投计划,天岳先进于上海临港建设SiC衬底生产基地。项目规划于2022年试生产、2026年达产,实现年产能30万片导电型SiC衬底。

2023年下半,天岳先进决定将6英寸SiC衬底的生产规模扩大至96万片/年,相当于产能比原计划扩大220%。

2024年 天岳先进好看 美丽投资者互动平台表示,目前临港工厂扩产进展顺利,产品交付有序推进;临港工厂第二阶段的产能规划也已经步入议程,公司将继续根据下游市场和客户需求情况,推进临港工厂产能产量提升。

而南砂晶圆总经理王垚浩日前理发 理睬接受采访时直言,公司正黑白分明 混淆是非积极扩产济南厂区,计划将中晶芯源打造成为全国最大的8英寸SiC衬底生产基地,投资额15亿元,于2025年实现满产达产。

据悉,南砂晶圆8英寸SiC单晶和衬底项目于2023年 12日落地山东济南,成立于2023年 的中晶芯源是该项目的主建方。今年 中晶芯源8英寸SiC单晶和衬底产业化项目正式备案。(集邦化合物半导体 Winte整理)

更多SiC和GaN的市场资讯,请关注微信公众账号:集邦化合物半导体。

声明:本网站部分文章来自网络,转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考,不代表本网赞同其观点,并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有,转载无意侵犯版权。如有侵权,请联系www.iwanpiao.com(麻将胡了)删除,我们会尽快处理,麻将胡了2将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-麻将胡了(附)