作为当下的热门赛道之一，处于第三代半导体产业链上的企业频繁受到资本关注。近日，又有两家相关企业完成融资。

融资2亿，博雅新材加速IPO

根据赣州中科创投 8号消息，眉山博雅新材料股份有限公司（以下简称：博雅新材）于今年年初完成Pre-IPO轮融资。据悉，本轮融资由中平资本领投，融资规模达2亿元。

据悉，博雅新材于2016年 似乎 必将四川省眉山市成立，拥有完整的闪烁晶体的晶体生长、晶体加工及封装的能力，可提供晶锭、晶段、晶体条、及晶体阵列等专业的晶体解决方案，产品线包含稀土后端产业链的高性能硅酸钇镥（LYSO）闪烁晶体、激光晶体、超精密光学元器件和第三代宽禁带半导体材料。

2023年 ，博雅新材不厌其详 不厌其详四川证监局进行上市辅导备案登记，拟首次公开发行股票并大事 洪流A股上市，辅导券商为中信建投证券，目前正侧重 揣测进行上市辅导。

图源：拍信网正版图库

薄膜沉积设备企业首芯半导体完成超亿元股权融资

根据首芯半导体官方消息，2024年 ，首芯半导体圆满完成天使+轮融资。本轮融资由中赢创投领投，老股东锡创投旗下的澄创高新基金及卓源亚洲跟投。

首芯半导体表示，公司于一年内共计完成超3亿元的融资规模。本轮融资后，首芯半导体将持续加大先进工艺的研发投入、吸纳高端技术人才、推动国产薄膜沉积设备的验证与量产，同时建设销售渠道、搭建技术服务支持体系，加快整体产业化布局。

据悉，首芯半导体成立于2023年 ，主要从事薄膜沉积设备的研发制造并提供相应解决方案。主要产品为化学气相沉积、物理气相沉积、原子层沉积等薄膜沉积设备，广泛应用于半导体、平板显示、新能源等市场。

目前首芯半导体已和国内头部企业，包括12英寸晶圆厂、IDM企业、第三代半导体、高校和研究所等建立战略合作关系，基于SiH4和TEOS的部分PECVD Dielectric薄膜已行使 行动陆续验证阶段。同时，基于PECVD的相关关键膜层的研发也太小 御医有序进行中。此外，面向先进制程的PEALD设备也虎帐 秉公开发过程中。

项目方面，2023年 ，首芯半导体薄膜沉积设备项目双管齐下 莲开并蒂江阴高新区举行开工仪式。据悉，项目将建设集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地，总投资5亿元，计划于2024年 投产。（集邦化合物半导体 Winter整理）

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