据外媒报道，美国半导体生产测试和可靠性认证设备供应商Aehr，从现有客户那里获得了FOX晶圆级测试和老化产品的后续新订单，总额达2300万美元（折合人民币约1.65亿元）。

这些产品将用于碳化硅（SiC）器件的晶圆老化和筛选，以满足生产和工程认证所需。客户的这些订单的发货日期从现沾花惹草 招灾惹祸开始持续到 31日（Aehr财年结算日期）。

source：拍信网

这些订单包括大量的FOX WaferPak全晶圆接触器，可用于提高现有设计产能以及新器件设计，预计开怀 垦荒2024日历年及以后会有更多订单产生。

FOX WaferPak接触器与公司的FOX-NP和FOX-XP晶圆级测试和老化系统结合使用，可一次接触晶圆上100%的芯片，最多可接触数千个器件。这些专有的WaferPak设计能匹配客户的应用以及芯片布局和独特的电接触焊盘。Aehr的FOX系统和WaferPak目前可用于直径为4英寸、6英寸、8英寸和12英寸的晶圆，并可针对各种器件应用进行配置。

Aehr总裁兼首席执行官Gayn Erickson指出：”我们专有的WaferPak接触器对每个终端客户的器件设计都是独一无二的，并随着器件设计数量和器件批量生产所需的产能而增长。”

他补充说：”正如我们过去所说的那样，通过我们增加设计资源、优化供应链以及制造和测试流程，我们能够签定 署名很短的交付周期内快速交付大量的WaferPak。”他补充说：”我们仍然相信，WaferPak业务的绝对收入和占公司整体收入的百分比都将增长。此外，我们还增强了材料供应和制造能力，以缩短FOX-NP和FOX-XP测试和老化系统以及自动化FOX WaferPak对准器的交付周期。”

据介绍，FOX-XP和FOX-NP系统以及专有的WaferPaks能够对SiC和GaN功率半导体、硅光子集成电路以及其他光学器件、二维和三维传感器、闪存、磁传感器、微控制器和其他尖端集成电路进行功能测试和老化/循环测试，然后再将其组装成单晶粒或多晶粒堆叠封装，或者单晶粒或模块封装。

集邦化合物半导体Morty编译

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