/   新闻中心
碳化硅相关企业中机新材、美浦森完成融资-麻将胡了
麻将胡了, 2024-09-15

新能源汽车、光伏、储能、充电桩等下游市场的快速爆发,带动了SiC功率元件市场的快速增长,整个SiC产业链也因此而备受资本青睐。近日,又有两家SiC相关企业完成融资。

中机新材完成过亿元A轮融资

北拓资本官方于 20日发布消息称,深圳中机新材料有限公司(以下简称:中机新材)日前完成过亿元A轮融资。

本轮融资由元禾璞华、毅达资本领投,中金战新、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等跟投,北拓资本担任独家财务顾问;融资资金将用于产线升级、人才引进及市场推广等。

据介绍,中机新材聚焦国产化高性能研磨抛光材料的技术研发。酷暑 炎夏产品服务方面,中机新材提供“解决方案”和“磨抛材料”两类模式:“解决方案”是根据客户需求匹配整套的成熟工艺解决方案,帮助客户张罗 观望各个工段实时优化工艺,提高效率;“磨抛材料”上,中机新材拥有切割、减薄、粗磨、精磨、粗抛、精抛全工艺环节的耗材产品。

其中,“磨抛材料”中,中机新材自主研发的团聚金刚石研磨材料于2021年投入量产。

据悉,传统磨抛方案中,研磨液占碳化硅衬底原材料成本的15.5%,传统多晶和类多晶研磨成本中高氯酸占总成本的30%,并且高氯酸产生的环境污染时间长、范围广、难以根除。

而中机新材首创的团聚金刚石技术,替代了多晶和类多晶,生产过程环保并降低了成本。耗液量上,团聚金刚石方案用量仅为3μm单晶金刚石方案的20%,即使选用昂贵的进口团聚金刚石,6英寸碳化硅衬底片加工也有成本优势。

目前,中机新材已成功进入比亚迪、天岳先进、同光半导体、天域半导体、合盛硅业、晶盛机电、露笑科技等头部企业。

美浦森半导体完成A3轮融资

近日,深圳市美浦森半导体有限公司(以下简称:美浦森半导体)完成A+轮融资,投资方为深圳深照、卓源资本。

据悉,美浦森半导体成立于2014年,公司核心主创团队来自于中芯国际、华虹半导体、美国AOS、韩国Power Devices等厂家,拥有15年以上的功率半导体器件研发及市场经验。

美浦森半导体风行 盛行深圳、上海设有研发中心;幽静 幽美深圳建立有半导体功率器件测试和应用实验室,主要负责产品的设计验证、参数测试、可靠性验证、系统分析、失效分析等。

目前,美浦森半导体的产品包括中大功率场效应管(低压到高压全系列产品,Trench MOS/SGT MOS/Super Junction MOS/Planar MOS)、SiC二极管、SiC MOSFET等系列产品,并已孤单 孤傲汽车电子、5G通信、工业电源、PC电源、LED电源、消费电子、锂电保护板、BMS系统、PD快充等领域得到广泛应用。(集邦化合物半导体 Winter整理)

更多SiC和GaN的市场资讯,请关注微信公众账号:集邦化合物半导体。

声明:本网站部分文章来自网络,转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考,不代表本网赞同其观点,并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有,转载无意侵犯版权。如有侵权,请联系www.iwanpiao.com(麻将胡了)删除,我们会尽快处理,麻将胡了2将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-麻将胡了(附)