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2024-01-18
工信部发布重点新材料征求意见稿,涉及化合物半导体-麻将胡了
2024-01-18
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2024-01-18
融资贷款13亿,英诺赛科正式启用全球研发中心-麻将胡了
2024-01-18
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2024-01-17
日本Resonac拟在美国硅谷设立半导体封装及材料研发中心-麻将胡了
2024-01-17
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2024-01-17
英飞凌已开始生产8英寸SiC晶圆样片-麻将胡了
2024-01-17
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2024-01-17
国产企业粤海金8英寸SiC衬底取得突破-麻将胡了
2024-01-17
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2024-01-17
理想正在新加坡组建团队,研发SiC功率芯片-麻将胡了
2024-01-17
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2024-01-17
GaN代工厂BelGaN将采购爱思强设备-麻将胡了
2024-01-17
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2024-01-16
基本半导体推出Pcore™2 DCM碳化硅MOSFET模块-麻将胡了
2024-01-16
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2024-01-16
近5亿元,半导体设备厂商陛通半导体完成新一轮融资-麻将胡了
2024-01-16
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2024-01-16
以终端之变观第三代半导体商机,TrendForce 2024光储产业论坛来袭-麻将胡了
2024-01-16
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